Code of Federal Regulations > Title 40 > Chapter I > Part 98 > Subpart I > Appendix - Table I-20 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm Wafer Sizes

Regulations last checked for updates: Feb 21, 2025

Title 40 - Protection of Environment last revised: Nov 21, 2025

Appendix - Table I-20 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm Wafer Sizes

Table I-20 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 300 mm Wafer Sizes

Process type/sub-type	Process gas i
Process type/sub-type	CF4	C2F6	CHF3	CH2F2	CH3F	C3F8	C4F8	NF3	SF6	C4F6	C5F8	C4F8O
Etching/Wafer Cleaning
1-Ui	0.68	0.80	0.35	0.15	0.34	0.30	0.16	0.17	0.28	0.17	0.10	NA
BCF4	NA	0.21	0.073	0.020	0.038	0.21	0.045	0.035	0.0072	0.034	0.11	NA
BC2F6	0.041	NA	0.040	0.0065	0.0064	0.18	0.030	0.038	0.0017	0.025	0.083	NA
BC4F6	0.0015	NA	0.00010	NA	0.0010	NA	0.00083	NA	NA	NA	NA	NA
BC4F8	0.0051	NA	0.00061	NA	0.0070	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA
BC3F8	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	0.00012	NA
BC5F8	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA
BCHF3	0.0056	NA	NA	0.033	0.0049	0.012	0.029	0.0065	0.0012	0.019	0.0069	NA
BCH2F2	0.014	NA	0.0026	NA	0.0023	NA	0.0014	0.00086	0.000020	0.000030	NA	NA
BCH3F	0.00057	NA	0.12	NA	NA	0.00073	NA	NA	0.0082	NA	NA	NA
Chamber Cleaning
In situ plasma cleaning
1-Ui	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	0.20	NA	NA	NA	NA
BCF4	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	0.037	NA	NA	NA	NA
BC2F6	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA
BC3F8	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA
Remote plasma cleaning
1-Ui	NA	NA	NA	NA	NA	0.063	NA	0.018	NA	NA	NA	NA
BCF4	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	0.038	NA	NA	NA	NA
BC2F6	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA
BC3F8	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA
BCHF3	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	0.000059	NA	NA	NA	NA
BCH2F2	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	0.0016	NA	NA	NA	NA
BCH3F	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	0.0028	NA	NA	NA	NA
In situ thermal cleaning
1-Ui	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	0.28	NA	NA	NA	NA
BCF4	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	0.010	NA	NA	NA	NA
BC2F6	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA
BC3F8	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA	NA

[89 FR 31923, Apr. 25, 2024]

authority: 42 U.S.C. 7401-7671q.

source: 74 FR 56374, Oct. 30, 2009, unless otherwise noted.